国外集成电路命名方法
??
MAXIM
MAX
XXX
(X)
X
X
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599 数模转换器
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 E:16 F:22，256 G:24 H:44 I:28
J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84
S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形） W:10（圆形） X:36 Y:8（圆形） Z:10（圆形）
AD
单块和混合集成电路
XX
XX XX
X
X
X
1
2
3
4
5?
1．前缀：AD模拟器件，HA? 混合集成A/D，????? HD? 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W /玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插
XXX
XXXX
BI
E
X
/883
1
2
3
4
5
6
1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品 CMP 比较器 REF DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品 MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装 J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插 K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插 Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA
XXX
XXX
X
X
XX
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式： D 陶瓷双列直插 Q? P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体 J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL
AT
?? XX X XX
?? XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式： A TQFP封装 P B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 C 陶瓷熔封 R D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路 F 扁平封装 T G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料J形引线芯片载体 V K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片 L 无引线芯片载体 Y M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺： 空白 标准 /883 Mil-Std-883, B级 B Mil-Std-883，不符合B级
BB
XXX
XXX
(X)
X
X
X
1
2
3
4
5
6
DAC
87
X
XXX
X
/883B
4
7
8
1． 前缀： ADC A/D转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM A/D和D/A转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4． 温度范围： H、J、K、L 0℃至70℃ A、B、C -25℃至85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至125℃
5． 封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS
XXX
7 C XXX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号： 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度
A 塑料薄型四面引线扁平封装 B塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 L 无引线芯片载体 P 塑料 Q R 带窗口的针阵列 S 微型封装IC
T 带窗口的陶瓷熔封 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装 W X 芯片 Y 陶瓷无引线芯片载体 HD 密封双列直插 HV 密封垂直双列直插 PF PS 塑料单列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷 N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃）
I 工业用 （-40℃至85℃） M 军用 （-55℃至125℃）
6．工艺： B 高可靠性
HITACHI
XX
XXXXX
X
X
1
2
3
4
1． 前缀：
HA 模拟电路 HB 存储器模块 HD 数字电路 HL /LED） HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器 HG 专用集成电路
2． 器件型号
3． 改进类型
4． 封装形式
P 塑料双列 PG 针阵列 C 陶瓷双列直插 S CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 FP 塑料扁平封装 G SO 微型封装
INTERSIL
XXX
XXXX
X
X
X
X
1
2
3
4
5
6
1． 前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET
ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC产品
2． 器件型号
3． 电性能选择
4． 温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
I -40℃至125℃， M -55℃至125℃
5． 封装形式：
A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体 B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220型 S TO-52型 D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型 E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型 F 陶瓷扁平封装 V TO-39型 H TO- 66型 Z TO-92型 I 16脚密封双列直插 /W 大圆片 J 陶瓷双列直插 /D 芯片 K TO-3型 Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳） Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）
NEC
μP
X
XXXX
X
1
2
3
4
1． 前缀
2． 产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，
C 双极模拟电路 D 单极型数字电路
3． 器件型号：
4． 封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 J TO-92型 B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体 C 塑封双列 V D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体 G 塑封扁平 K H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插
MICROCHIP
PIC
XX XXX XXX
(X)
-XX
X
/XX
1
2
3
4
5
6
1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3． 改进类型或选择
4． 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6． 封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST -4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX
XXXXX
XX
X
X
1
2
3
4
5
1． 产品系列： 74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2. 序列号 3．速度 4．封装： BIR，BEY……陶瓷双列直插 M，MIR………塑料微型封装 5．温度
XX
X
XXXX
X
XX
X
XX
1
2
3
4
5
6
7
1．系列： ET21 静态RAM ETL21 RAM ETC27 EPROM MK41 快静态RAM MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号 4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 5．速度 6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃ M -55℃~125℃ 7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
U.V EPROM和一次可编程OTP）
M
XX
X
XXX
X
X
XXX
X
X
1
2
3
4
5
6
7
8
1． 系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存 2． 类型： NMOS， C…CMOS， V…小功率 2． 64…64K位（X8） 256…256K位（X8） 512…512K位（X8） 1001…1M位（X8） 101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8） 2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压 4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压 4002…4M位（X16） 801…4M位（X8） 161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16） 4． 5． 电压范围： 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6． 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7． 封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） B 塑料双列直插 C M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体（低电压） 8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
EPROM的编号
M
XX
X
A
B
C
X
X
XXX
X
X
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
1． 电源 2． 类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V 3． 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M 4． 擦除： 0 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区 5． 结构： 0 ×8/×16可选择， 1 8， 2 仅×16 6． 改型： 空白 A 7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8． 速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns 100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns 9． M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 10．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M
XX
X
XXX
X
XXX
X
X
1
2
3
4
5
6
7
1．器件系列： 29 快闪 2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源 3．容量： 100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B 128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B 256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B 512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区， 080 1M×8）扇区 016 （2M×8）扇区 4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns 6．封装： M 塑料微型封装 N K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
EEPROM的编号
ST
XX
XX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线 95 SPI总线 28 EEPROM 2．类型/工艺： C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线 W 写保护士 CS P SPI总线 LV 低电压（EEPROM） 3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4．改型： 空白 A、 B、 C、 D 5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装 6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
ST
XX
X
XX
X
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀 2．系列： 62 普通ST6系列 63 ST6系列 72 ST7系列 90 普通ST9系列 92 专用ST9系列 10 ST10位系列 20 ST20 32位系列 3．版本： ROM T OTP（PROM） R ROMless P E EPROM F 快闪 4．序列号 5．封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插 M S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体 K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装 G R 陶瓷什阵列 T 6．温度范围： 1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业) 61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR
X
XXXXX
X
X
X
(-XX)
1
2
3
4
5
6
EEPOT
X
XXXX
X
X
X
1
2
7
3
4
串行快闪
X
XX X XXX
X
X
-X
1
2
3
4
8
1． 前缀 2． 器件型号 3． 封装形式：D P 塑料双列直插 E 无引线芯片载体 R F 扁平封装 S 微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装 K 针振列 V L薄型四面引线扁平封装 X 模块 M 公制微型封装 Y 新型卡式 4． 温度范围： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883）， E -20℃至85℃ I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 5．工艺等级： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）： 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc限制（仅限串行EEPROM）： 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V -2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V 7． Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ 8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V
ZILOG
Z
XXXXX
XX
X
X
X
XXXX
1
2
3
4
5
6
7
1． 前缀 2． 器件型号 3． 速度： 空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz H 8.0MHz， L 低功耗的， 直接用数字标示 4． A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊 D 陶瓷双列直插 E 陶瓷，带窗口 F 塑料四面引线扁平封装 G H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体 K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体 P 塑料双列直插 Q S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃ 6．环境试验过程： A 应力密封， B 军品级， C 塑料标准， D 应力塑料， E 密封标准 7．特殊选择
器件型号举例说明?( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)
AM
29L509
P
C
B
AMD首标
器件编号
封装形式
温度范围
分类
?
"L"：低功耗；
D：铜焊双列直插
C：商用温度，
没有标志的
?
"S"：肖特基；
（多层陶瓷）；
（0-70）℃或
为标准加工
?
"LS"：低功耗肖特基；
L：无引线芯片载体：
（0-75）℃；
产品，标有
?
21：MOS存储器；
P：塑料双列直插；
M：军用温度，
"B"的为已
?
25：中规范（MSI）；
E：扁平封装（陶瓷扁平）；
（-55-125）℃；
老化产品。
?
26：计算机接口；
X：管芯；
H：商用，
?
?
27：双极存储器或EPROM ；
A：塑料球栅阵列；
（0-110）℃；
?
?
28：MOS存储器理；
B：塑料芯片载体
I：工业用，
?
?
29：双极微处理器；
C、D：密封双列；
（-40～85 ）℃；
?
?
54/74：同25；
E：薄的小引线封装；
N：工业用，
?
?
60、61、66：模拟，双极；
G：陶瓷针栅陈列；
（-25～85）℃；
?
?
79：电信；
Z、Y、U、K、H：塑料
K：特殊军用，
?
?
80：MOS微处理器；
四面引线扁平；
（-30～125）℃；
?
?
81、82：MOS和双极处围电路；
J：塑料芯片载体（PLCC）；
L：限制军用，
?
?
90：MOS；
L：陶瓷芯片载体（LCC）；
（-55-85）℃＜
?
?
91：MOS RAM：
V、M：薄的四面
125℃。
?
?
92：MOS；
引线扁平；
?
?
?
93：双极逻辑存储器
P、R：塑料双列；
?
?
?
94：MOS；
S：塑料小引线封装；
?
?
?
95：MOS外围电路；
W：晶片；
?
?
?
1004：ECL存储器；
也用别的厂家的符号：
?
?
?
104：ECL存储器；
P：塑料双列；
?
?
?
PAL：可编程逻辑陈列；
NS、N：塑料双列；
?
?
?
98：EEPROM；
JS、J：密封双列；
?
?
?
99：CMOS存储器。
W：扁平；
?
?
?
?
R：陶瓷芯片载体；
?
?
?
?
A：陶瓷针栅陈列；
?
?
?
?
NG：塑料四面引线扁平；
?
?
?
?
Q、QS：陶瓷双列。
?
?
器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)
AD
644
A
S
H
/883B
ANA首标
器件
附加说明
温度范围
封装形式
筛选水平
AD：模拟器件
编号
A：第二代产品；
I、J、K、L、M：
D：陶瓷或金属气
MIL-STD-
HA：混合
?
DI：介质隔离产
（0-70）℃；
密双列封装
883B级。
A/D；
?
品；
A、B、C：
（多层陶瓷）；
?
HD：混合
?
Z：工作在+12V
（-25-85）℃；
E：芯片载体；
?
D/A。
?
的产品。（E：ECL）
S、T、U：
F：陶瓷扁平；
?
?
?
?
（-55-125）℃。
G：PGA封装
?
?
?
?
?
（针栅阵列）；
?
?
?
?
?
H：金属圆壳气
?
?
?
?
?
密封装；
?
?
?
?
?
M：金属壳双列
?
?
?
?
?
密封计算机部件；
?
?
?
?
?
N：塑料双列直插；
?
?
?
?
?
Q：陶瓷浸渍双列
?
?
?
?
?
（黑陶瓷）；
?
?
?
?
?
CHIPS：单片的芯片。
?
同时采用其它厂家编号出厂产品。
通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)
ADC
803
X
X
X
X
首标
器件编号
通用资料
温度范围
封装
筛选水平
?
?
A：:改进参数性能；
J、K、L：
M：铜焊的金属壳封装；
Q：高可
?
?
L：自销型；
（0-70）℃；
L：陶瓷芯片载体；
靠产品；
?
?
Z：+ 12V电源工作；
A、B、C：
N：塑料芯片载体；
/QM：
?
?
HT：宽温度范围。
（-25-85）℃；
P：塑封（双列）；
MIL
?
?
?
R、S、T、V：
H：铜焊的陶瓷封装
STD
?
?
?
（-55-125）℃。
（双列）；
883产品。
?
?
?
?
G：普通陶瓷（双列）；
?
?
?
?
?
U：小引线封装。
?
模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)
-
--
X
X
X
?
首标
器件编号
温度范围
封装
筛选水平
?
?
?
H、J、K、L：
M：铜焊金属壳封装；
Q：高可靠产品；
?
?
?
（0-70）℃；
P：塑封；
/QM：MIL-STD-
?
?
?
A、B、C：（-25-85）℃；
G：陶瓷。
883产品。
?
?
?
R、S、T、V：
?
?
?
?
?
（-55-125）℃。
?
?
?
军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）
OPA
105
X
M
/XXX
?
首标
器件编号
温度范围
封装
高可靠性等级
?
?
?
V：（-55-125）℃；
M：金属的；
MIL-STD-883B。
?
?
?
U：（-25-85）℃；
L：芯片载体。
?
?
?
?
W：（-55-125）℃。
?
?
?
DAC的型号举例说明
DAC
87
X
XXX
X
/XXX
首标
器件编号
温度范围
输入代码
输出
MIL-STD-883B表示
?
?
V:(-55-125)℃；
CBI：互补二进制
V：电压输出；
?
?
?
U：（-25-85）℃。
输入；
I：电流输出。
?
?
?
?
COB：互补余码补偿
?
?
?
?
?
二进制输入；
?
?
?
?
?
CSB：互补直接二进制
?
?
?
?
?
输入；
?
?
?
?
?
CTC：互补的两余码
?
?
?
?
?
输入。
?
?
首标的意义：
放大器
?
转换器
ADC：A/D转换器；
OPA：运算放大器；
ADS：有采样/保持的A/D转换器；
INA：仪用放大器；
DAC：D/A转换器；
PGA：可编程控增益放大器；
MPC：多路转换器；
ISO：隔离放大器。
PCM：音频和数字信号处理的
?
A/D和D/A转换器。
模拟函数
MFC：多功能转换器；
SDM：系统数据模块；
MPY：乘法器；
SHC：采样/保持电路。
DIV：除法器；
?
LOG：对数放大器。
混杂电路
PWS：电源（DC/DC转换器）；
?
PWR：电源（同上）；
频率产品
VFC：电压-频率转换器；
REF：基准电压源；
UAF：通用有源滤波器。
XTR：发射机；
?
RCV：接收机。
器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )
CY
7C128
-45
C
M
B
首标
系列及
速度
封装
温度范围
加工
?
器件编号
?
B：塑料针栅阵列；
C：（0-70）℃；
B：高可靠。
?
?
?
D：陶瓷双列；
L：（-40-85）℃ ；
?
?
?
?
F：扁平；
M：（-55-125）℃。
?
?
?
?
G：针栅阵列（PGA）；
?
?
?
?
?
H：密封的LCC（芯片载体）；
?
?
?
?
?
J：PLCC（密封芯片载体）；
?
?
?
?
?
K：CERPAK；
?
?
?
?
?
L：LCC；
?
?
?
?
?
P：塑封；
?
?
?
?
?
Q：LCC；
?
?
?
?
?
R：PGA ；
?
?
?
?
?
S：小引线封装（SOIC）；
?
?
?
?
?
T：CERPAK；
?
?
?
?
?
V：SOJ ；
?
?
?
?
?
W：CERDIP（陶瓷双列）；
?
?
?
?
?
X：小方块（dice）；
?
?
?
?
?
HD：密封双列；
?
?
?
?
?
HV：密封直立双列；
?
?
?
?
?
PF：塑料扁平单列(SIP) ；
?
?
?
?
?
PS：塑料单列（SIP）；
?
?
?
?
?
PZ：塑料ZIP。
?
?
缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）
μA
741
T
C
FSC首标
器件
封装形式
温度范围
F：仙童（快捷）电路
编号
D：密封陶瓷双列封装
C：商用温度（0-70/75）℃；
SH：混合电路；
?
（多层陶瓷双列）；
[CMOS：（-40-85）℃]
μA：线性电路。
?
E：塑料圆壳；
M：军用温度（-55-125）
?
?
?
F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；
L：MOS电路（-55-85）℃；
?
?
?
H：金属圆壳封装；
混合电路（-20-85）℃；
?
?
?
J：铜焊双列封装（TO-66）；
V：工业用温度（-20-85）℃，
?
?
?
K：金属功率封装（TO-3）
（-40-85）℃ 。
?
?
?
（金属菱形）；
?
?
?
?
P：塑料双列直插封装；
?
?
?
?
R：密封陶瓷8线双列封装；
?
?
?
?
?
S：混合电路金属封装（陶瓷
?
?
?
?
?
双列，F6800系列）；
?
?
?
?
?
T：塑料8线双列直插封装；
?
?
?
?
?
U：塑料功率封装（TO-220）；
?
?
?
?
?
U1：塑料功率封装；
?
?
?
?
?
W：塑封（TO-92）；
?
?
?
?
?
SP：细长的塑料双列；
?
?
?
?
?
SD：细长的陶瓷双列；
?
?
?
?
?
L：陶瓷芯片载体；
?
?
?
?
?
Q：塑料芯片载体；
?
?
?
?
?
S：小引线封装（SOIC）。
?
?
?
?
?
?
?
?
????该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。
?器件型号举例说明
缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）
H
M
1
6508
B
2
HAS
系列
封装
器件
种类/产品
温度范围
音标
A：模拟电路；
0：芯片
编号
等级种类:
1:(-55-200)℃；
?
C：通信电路；
1：陶瓷双列;
?
COMS:
2:(-55-125) ℃；
?
D：数字电路；
1B：铜焊的陶瓷双列；
?
A:10V类;
4:（-25-85）℃；
?
F：滤波器；
2：金属圆壳(TO-5);
?
B:高速-低功耗;
5：（0-75）℃；
?
I：接口电路；
3：环氧树脂双列;
?
D:商用的; 没标
6：100%25℃抽测
?
M：存储器；
4：芯片载体;
?
的为一般产品。
（小批）；
?
V：高压模拟电路；
4P：塑料芯片载体；
?
双极:
7：表示"5"温度范围
?
PL：可编程逻辑；
5：LCC混合电路
?
A:再设计,双金属的
的高可靠产品；
?
Y：多片组合电路。
(陶瓷衬底);
?
P:有功率降额选择的;
8：MIL-STD-883B产品；
?
?
7：小型陶瓷双列；
?
R:锁定输出的;
9：（-40-85）℃；
?
?
9：扁平封装。
?
RP:有功率降额限
9+：（-40-85）℃，
?
?
?
?
制的锁定输出
已老化产品；
?
?
?
?
没标的为一般产品.
RH：抗辐射产品。
?
?
?
?
产品等级:
?
?
?
?
?
A:高速;
?
?
?
?
?
B:甚高速;
?
?
?
?
?
没标的为一般速度.
?
部分器件编号：
0×××：二极管矩阵；
61××：微处理器；
63××：CMOS ROM；
64××：CMOS接口；
65××：CMOS RAM；
66××；CMOS PROM；
67××：COMS EPROM；
76××；双极 PROM；
77××：可编程逻辑。
?
?
?
80C86系列型号举例说明
M
D
82C59A
S
/B
温度
封装
器件
速度（MHz）
高可靠产品
C：商用（0-70）℃；
P：塑封；
编号
外围电路：
B：已老化，8次冲击的
I：工业用（-40-85）℃；
D：陶瓷双列；
?
5：5MHz；
+：已老化，
M：军用（-55-125）℃；
X：芯片；
?
空白：8MHz；
工业温度等级；
X：25℃ 。
R：芯片载体（陶瓷）；
?
CPU电路：
/883：（-55-125）℃；
?
S ：塑料芯片载体。
?
空白：5MHz；
MIL-STD-883产品。
?
?
?
2：8MHz。
?
微波电路产品的通用符号系列：
系列：
封装：
A：放大器（GaAsFET）；
1：32线金属密封扁平封装；
D:数字电路（GaAs）；
2：16线金属密封扁平封装；
F:FET(GaAs)；
3：48线金属密封扁平封装
M:单片微波集成电路；
?
P：高功率FET（GaAs）；
?
R：模拟电路（GaAs）；
?
?
同时生产其它厂家相同型号的产品。
电路系列缩写符号
缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）
器件型号举例说明
ICL
8038
C
C
P
D
器件系列
器件编号
电
温度范围
封装
外引线数符号
D：混合驱动器；
存储器件
特
（除D、DG、G外）
A：TO-237；
A：8；
G：混合多路FET；
命名法
性
M：（-55~125）℃
B：塑料扁平封装
B：10；
ICL：线性电路；
首位数表示：
?
I：（-20~85）℃；
C：TO-220；
C：12；
ICM：钟表电路；
6：CMOS工艺；
?
C：（0~70）℃ 。
D：陶瓷双列；
D：14；
IH：混合/模拟门；
7：MOS工艺；
?
D、DG、G的温度
E：小型TO-8；
E：16；
IM：存储器；
第二位数表示：
?
范围：
F：陶瓷扁平封装
F：22；
AD：模拟器件；
1：处理单元；
?
A：（-55~125）℃
H：TO~66；I：16
G：24；
DG：模拟开关；
3：ROM；
?
B：（-20~85）℃；
线（跨距为0.6"X0.7")
H：42；
DGM：单片模拟开关；
4：接口单元；
?
C：（0~70）℃。
密封混合双列；
I：28；
ICH：混合电路；
5：RAM；
?
?
J：陶瓷浸渍双列
J：32；
LH：混合IC；
6：PROM；
?
?
（黑瓷）；
K；35；
LM：线性IC；
第三、四位数表
?
?
K：TO-3；
L：40；
MM：高压开关；
示：
?
?
L：无引线陶瓷载体；
M：48；
NE：SIC产品；
芯片型号。
?
?
P：塑料双列；
N：18；
SE： SIC产品。
?
?
?
S：TO-52；
P：20；
?
?
?
?
T：TO-5（亦是
Q：2；
?
?
?
?
TO-78,TO-99
R：3；
?
?
?
?
TO-100）
S：4；
?
?
?
?
U：TO-72（亦是
T：6；
?
?
?
?
TO-18,TO-71）
U：7；
?
?
?
?
V：TO-39；
V：8（引线径0.2"）；
?
?
?
?
Z：TO-92；
W：10（引线径0.23"）
?
?
?
?
/W：大圆片；
Y：8（引线径
?
?
?
?
/D：芯片。
0.2"，4端与壳接)；
?
?
?
?
?
z：10（引线径0.23"，
?
?
?
?
?
5端与壳接）。
?
?
?
?
?
?
该公司已并入HAS公司。
缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美） 器件型号举例说明
MC
1458
P
首标
器件编号
封装
MC：有封装的IC；
1500~1599；
L：陶瓷双列直插（14或16线）；
MCC：IC芯片；
（-55~125）℃军用线性
U：陶瓷封装；
MFC：低价塑封功能电路；
电路；
G：金属壳TO-5型；
MCBC：梁式引线的IC芯片；
1400~1499、3400~3499：
R：金属功率型封装TO-66型；
MCB：扁平封装的梁式引线IC；
（0~70）℃线性电路；
K：金属功率型TO-3封装；
MCCF：倒装的线性电路；
1300~1399、3300~3399：
F：陶瓷扁平封装；
MLM：与NSC线性电路
消费工业线性电路。
T：塑封TO-220型；
引线一致的电路；
?
P：塑封双列；
MCH：密封的混合电路；
?
P1：8线性塑封双列直插；
MHP：塑封的混合电路；
?
P2：14线塑料封双列直插；
MCM：集成存储器；
?
PQ：参差引线塑封双列
MMS：存储器系统。
?
（仅消费类器件）封装；
?
?
SOIC：小引线双列封装。
?
?
与封装标志一起的尚有：
?
?
C：表示温度或性能的符号；
?
?
A：表示改进型的符号。
缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）
器件型号举例说明
MP
4136
C
Y
MPS
器件编号
分档和温度范围
D：陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线）
首标
（用文字和
J、K、L：商用/工业用
N：塑封双列及TO-92； S：SOIC；
?
数字表示）
温度；
Y：14线陶瓷双列； L：LCC；
?
S、T、U：军用温度。
Z：8线陶瓷双列； G：PGA；
?
?
J：TO-99封装； Q：QFP；
?
?
T：TO-52封装； CHIP：芯片或小片。
?
?
P：8线塑封双列及PLCC；
?
?
K、H、M：TO-100型封装。
?
?
?
同时生产其它厂家相同型号的产品。
缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）
NECE 日本电气公司美国电子公司（美）
器件型号举例说明
μP
D
7220
D
NEC首标
系列
器件编号
封装
?
A：混合元件；
?
A：金属壳类似TO-5型封装；
?
B：双极数字电路；
?
B：陶瓷扁平封装；
?
C：双极模拟电路；
?
C：塑封双列；
?
D：单极型数字电路
?
D：陶瓷双列；
?
（MOS）。
?
G：塑封扁平；
?
?
?
H：塑封单列直插；
?
?
?
J：塑封类似TO-92型；
?
?
?
M：芯片载体；
?
0
?
V：立式的双列直插封装；
?
?
?
L：塑料芯片载体；
?
?
?
K：陶瓷芯片载体；
?
?
?
E：陶瓷背的双列直插。
缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）
器件型号举例说明
LM
101A
F
系列
器件编号
封装
AD：模拟对数字；
（用3、4或5位数字符号表示）
D：玻璃/金属双列直插；
AH：模拟混合；
A：表示改进规范的；
F：玻璃/金属扁平；
AM：模拟单片；
C：表示商业用的温度范围。
H：TO-5（TO~99，TO-100，TO-46）；
CD：CMOS数字；
其中线性电路的1－、2－、3－
J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）；
DA：数字对模拟；
表示三种温度，分别为：
K：TO-3（钢的）；
DM：数字单片；
（-55~125）℃
KC：TO-3（铝的）；
LF：线性FET；
（-25~85）℃
N：塑封双列直插；
LH：线性混合；
（0~70）℃。
P：TO-202（D-40，耐热的）；
LM：线性单片；
?
S："SGS"型功率双列直插；
LP：线性低功耗；
?
T：TO-220型；
LMC：CMOS线性；
?
W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）；
LX：传感器；
?
Z：TO-92型；
MM：MOS单片；
?
E：陶瓷芯片载体；
TBA：线性单片；
?
Q：塑料芯片载体；
NMC：MOS存储器。
?
M：小引线封装；
?
?
L：陶瓷芯片载体。
该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。
缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）
器件型号举例说明
MA
B
8400
-A
-DP
系列
温度范围
器件
表示两层意义
封装
（用两位符号表示）
A：没规定范围
编号
第一层表示改进型；
（用两位符号表示）
1.数字电路用两
B：（0~70）
?
第二层表示封装；
第一位表示封装形式：
符号区别系列。
C：（-55~125）
?
C：圆壳；
C：圆壳封装；
2 .单片电路用两
D：（-25~70）
?
D：陶瓷双列；
D：双列直插；
符号表示。
E：（-25~85）
?
F：扁平封装；
E：功率双列（带散热片）；
第一符号：
F：（-40~85）
?
P：塑料双列；
F：扁平（两边引线）；
S：数字电路；
G：（-55~85）
?
Q：四列封装；
G：扁平（四边引线）；
T：模拟电路；
如果器件是在别
?
U：芯片。
K：菱形（TO-3系列）；
U：模拟/数字混合电路。
的温度范围，可
?
?
M：多列引线（双、三、四
第二符号：
不标，亦可标"A"
?
?
列除外）；
除"H"表示混合电路
?
?
?
Q：四列直插；
外，其它无规定；
?
?
?
R：功率四列（外散热片）；
3.微机电路用两位符号
?
?
?
S：单列直插；
表示。
?
?
?
T：三列直插。
MA：微计算机和CPU；
?
?
?
第二位表示封装材料：
MB：位片式处理器；
?
?
?
C：金属-陶瓷；
MD：存储器有关电路；
?
?
?
G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；
ME：其它有关电路（接
?
?
?
M：金属；
口，时钟，外围控
?
?
?
P：塑料。
制，传感器等）。
?
?
?
（半字符以防与前符号混淆）
该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。
缩写字符：PMI 译名：精密单片公司（美）
器件型号举例说明
DAC
08
E
X
器件系列
器件
电特性等级
封装
ADC：A/D转换器；
编号
?
H：6线圆壳TO-78；
AMP：测量放大器；
?
?
J：8线圆壳TO-99；
BUF： 缓冲器（电压跟随器）；
?
?
K：10线圆壳TO-100；
CMP：电压比较器；
?
?
P：环氧树脂双列直插；
DAC：D/A转换器；
?
?
Q：16线陶瓷双列；
DMX：信号分离器；
?
?
R：20线陶瓷双列；
FLT：滤波器；
?
?
RC：20线芯片载体；
GAP：通用模拟信息处理器；
?
?
T：28线陶瓷双列；
JAN：M38510产品；
?
?
TC：28线芯片载体；
MAT：对管；
?
?
V：24线陶瓷双列；
MLT：乘法器；
?
?
X：18线陶瓷双列；
MUX：多路转换器；
?
?
Y：14线陶瓷双列；
OP：精密运算放大器；
?
?
Z：8线陶瓷双列；
PKD：峰值检波器；
?
?
W：40线陶瓷双列；
PM：仿制的工业规范产品；
?
?
L：10线密封扁平；
REF：电压基准；
?
?
M：14线密封扁平；
RPT：PCM线转发器；
?
?
N：24线密封扁平。
SMP：采样/保持放大器；
?
?
?
SLC：用户线接口电路；
?
?
?
SW：模拟开关；
?
?
?
SSS：优良的仿制提高规范产品。
?
?
?
该公司并入ANA公司。
缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司
器件型号举例说明
P
74
FCT
XXX
X
X
首标
温度
产品系列
器件
封装
温度范围
P：performance；
74：（0-70）℃；
?
编号
P：塑料双列；
C：（0-70）℃；
P4C：静态存储器；
54：（-55~125）
?
?
J：J型小引线塑料
M：（-55~125）℃；
9：适于特殊SRAM。
℃。
?
?
双列（SOJ）；
MB：883C的B级。
?
?
?
?
D：陶瓷双列；
?
?
?
?
?
C：侧面铜焊双列；
?
?
?
?
?
L：芯片载体；
?
?
?
?
?
S：小引线塑料双
?
?
?
?
?
列（SOIC）；
?
?
?
?
?
DW：600mil陶瓷
?
?
?
?
?
双列。
?
缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司
器件型号举例说明
QS
8XXX
XXX
XX
X
首标
器件编号
速度
封装
加工
?
8XXX：SRAM；
（存取时间）
P：塑料双列；
没标：标准工业用
?
7XXX：FIFO。
?
D：陶瓷双列；
（0-70）℃；
?
?
?
L：陶瓷芯片载体；
B：883的
?
?
?
SO：小引线封装双列；
（-55~125）℃；
?
?
?
Z：塑料单列(双线)(ZIP)；
M：工业用
?
?
?
Q：四面引线封装(QSOP)；
（-55~125）℃。
?
?
?
V：(SOJ)J型小引线双列。
?
?
QS
XX
FCT
XX
XX
X
首标
温度
系列
器件
封装
加工
?
54：（-55~
FCT：快
编号
P：塑料双列；
没标：标准工业用
?
125）℃；
捷CMOS；
?
D：陶瓷双列；
（0~70）℃；
?
74：（0~70）℃。
QST：快
?
L：陶瓷芯片载体；
B：883的
?
?
速开关。
?
SO：小引线双列封装；
（-55~125）℃；
?
?
?
?
Z：塑料ZIP；
M：工业用
?
?
?
?
Q：QSOP。
（-55~125）℃。
缩写字符：ZIL 译名：吉劳格公司（美）
器件型号举例说明
Z
8400
B
P
S
首标
器件编号
速度
封装
温度范围
?
?
空白：
C：陶瓷；
E：（-40~85）℃；
?
?
2.5MHz；
D：陶瓷浸渍；
M：（-55~125）℃
?
?
A：4..0MHz；
P：塑料；
S：（0~70）℃。
?
?
B：6.0MHz；
Q：陶瓷四列；
?
?
?
H：8.0MHz；
R：陶瓷背的。
?
?
?
L：低功耗的。
?
?
缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GE－RCA公司）
器件型号举例说明
CD
4070A
D
类型
器件编号
封装
CA：线性电路；
A：改型，代替原型；
D：陶瓷双列（多层陶瓷）；
CD：CMOS数字电路；
B：改型，代替A或
E：塑料双列；
COM：CMOS LSI；
原型；
EM：变形的塑料双列（有散热板）；
COP：CMOS LSI；
C：改型；
F：陶瓷双列，烧接密封；
CMM：CMOS LSI；
UB：不带缓冲。
H：芯片；
MWS：CMOS LSI；
?
J：三层陶瓷芯片载体；
LM：线性电路；
?
K：陶瓷扁平封装；
PA：门阵。
?
L：单层陶瓷芯片载体；
?
?
M：TO-220封装（有散热板）；
?
?
P：有散热板的塑料双列封装；
?
?
Q：四列塑料封装；
?
?
QM：变形的四列封装
?
?
S：TO-5封装（双列型）；
?
?
T：TO-5封装（标准型）；
?
?
V1：TO-5封装（射线型引线）；
?
?
W：参差四列塑料封装。
该公司并入Harris公司。
缩写符号：SGL 译名：硅通用公司（美）
器件型号举例说明
SG
108
A
T
SGL
器件编号
说明
封装
首标
?
A：改进性能；
F：扁平封装；
?
?
C：缩小温度范围。
J：陶瓷双列（14、16、18线）；
?
?
?
K：菱形TO-3；
?
?
?
L：芯片载体；
?
?
?
M：8线小型塑料双列；
?
?
?
N：塑料双列（14、16线）；
?
?
?
P：TO-220封装；
?
?
?
R：TO-66（2线、9线金属壳）；
?
?
?
T：TO-型（5、39、96、99、100、101型）；
?
?
?
W：16线带散热片的陶瓷双列；
?
?
?
Y：8线陶瓷双列；
?
?
?
S：大于15W的功率封装。
缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司
器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）
TDA
1200
XX
(X/X)
首标
器件编号
封装及封装材料
质量等级
首位字母表示：
?
封装：
?
T：模拟电路；
?
单字母表示：
?
U：模拟/数字混合电路；
?
C：圆壳；
?
第二位字母表示：
?
D：双列直插；
?
没规定含义。
?
E：功率双列；
?
双字母表示：
?
F：扁平封装。
?
FA~FZ、
?
两字母表示：
?
GA~GZ：数字电路，系列有别。
?
首位（表示封装）：
?
单字母表示：
?
C：圆壳；
?
S：单片数字电路。
?
D：双列直插；
?
另外的首标含义：
?
E：功率双列（带散热板）；
?
H：高电平逻辑；
?
F：扁平封装；
?
HB、HC：CMOSIC；
?
G：四边引线扁平封装；
?
L、LS：线性电路；
?
K：菱形（TO-3型）；
?
M：MOS电路；
?
M：多列直插；
?
TAA、TBA、TCA、TDA：
?
Q：四列直插；
?
线性控制电路。
?
R：功率四列（带散热板）；
?
第二位字母表示温度范围：
?
S：单列直插；
?
A：没规定范围，或非下列温度范围；
?
T：三列直插。
?
B：（0~70）℃；
?
第二位（表示封装材料）；
?
C：（-55~125）℃；
?
C：金属-陶瓷；
?
D：（-25~70）℃；
?
G：玻璃-陶瓷（双列）；
?
E：（-25~85）℃；
?
M：金属；
?
F：（-40~85）℃；
?
P：塑料。
?
G：（-55~85）℃。
?
?
?
????该公司与法国THOMSON公司联合组成SGS-THOMSON公司，产品型号有所变化。除采用ST首标外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。
缩写符号：SANYO（TSAJ） 译名：三洋公司（日）
器件型号举例说明
LA
1230
?
?
首标
器件编号
?
?
LA：双极线性电路；
?
?
?
LB：双极数字电路；
?
?
?
LC：CMOS电路；
?
?
?
LE：MNMOS电路；
?
?
?
LM：PMOS、NMOS电路；
?
?
?
STK：厚腊电路；
?
?
?
LD：薄膜电路。
?
?
?
缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）
器件型号举例说明
NE
5534
N
首标
器件编号
封装
当有第二位字母时
表示温度范围：
?
CK：芯片；
表示引线数
75、N、NE：（0~70）℃
?
D：微型（SO）塑料；
B：3；
（0~75）℃；
?
E：金属壳（TO-46，TO-72）
C：4；
55、S、SE：
?
4线封装；
E：8；
（-55~125）℃；
?
F：陶瓷浸渍扁平；
F：10；
SA：（-40~85）℃；
?
G：芯片载体；
H：14；
SU：（-25~85）℃。
?
H：金属壳（TO-5）
J：16；
?
?
8、10线封装；
K：18
?
?
I：多层陶瓷双列；
L：20；
?
?
K：TO-3型；
M：22；
?
?
N：塑料双列；
N：24；
?
?
P：有接地端的微型封装；
Q：28；
?
?
Q：多层陶瓷扁平；
W：40；
?
?
R：氧化铍多层陶瓷扁平；
X：44；
?
?
S：功率单列塑封；
Y：48；
?
?
W：陶瓷扁平。
Z：50。
同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。
缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）
器件型号举例说明（与欧共体相一致）
TB
B
1458
A
GG
首标
温度范围
器件编号
改进型
封装
第一字母表示：
A：没规定范围；
?
?
首位字母表示封装形式：
S：单片数字电路；
B：（0~70）℃；
?
?
C：圆壳；
T：模拟电路；
C：（-55~125）℃
?
?
D：双列直插；
U：模拟/数字混合
D：（-25~70）℃；
?
?
E：功率双列（带散热片）；
电路。
E：（-25~85）℃；
?
?
F：扁平（两边引线）；
第二字母，除"H"
F：（-40~85）℃。
?
?
G：扁平（四边引线）；
表示混合电路外，
?
?
?
K：菱形（TO-3）；
其它没明确含义。
?
?
?
M：多列引线（双、三、四列
电路系列由两字母加以
?
?
?
除外）；
区分。
?
?
?
Q：四列直插；
?
?
?
?
R：功率四列（带散热片）；
?
?
?
?
S：单片直插；
?
?
?
?
T：三列直插。
?
?
?
?
第二位字母表示封装材料：
?
?
?
?
C：金属-陶瓷；
?
?
?
?
G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；
?
?
?
?
M：金属；
?
?
?
?
P：塑料。
?
?
?
?
（半字符以防前后符号混淆）
缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法）
器件型号举例说明（与欧共体相一致）
TD
B
0155
A
DP
XX/XX
首标
温度范围
器件
改
封装
附加资料
第一字母表示：
A：没规定范围；
编号
进
第一字母表示封装形式：
?
S：数字电路；
B：（0~70）℃；
?
型
C：圆形；
?
T：模拟电路；
C：（-55~125）℃；
?
?
D：双列；
?
U：模拟/数字混
D：（-25~70）℃；
?
?
E：功率双列；
?
合电路。
E：（-25~85）℃；
?
?
F：扁平（两边引线）；
?
第二字母有A、
F：（-40~85）℃。
?
?
G：扁平（四边引线）；
?
B、C或H。
?
?
?
K：TO-3型；
?
?
?
?
?
M：多列引线（多于四排）
?
?
?
?
?
Q：四列引线；
?
?
?
?
?
R：功率四列引线；
?
?
?
?
?
S：单列引线；
?
?
?
?
?
T：三列引线；
?
?
?
?
?
第二字母表示封装材料；
?
?
?
?
?
B：氧化铍-陶瓷；
?
?
?
?
?
C：陶瓷；
?
?
?
?
?
G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）
?
?
?
?
?
M：金属；
?
?
?
?
?
P：塑料；
?
?
?
?
?
X：其它。
?
????该公司与意大利SGS公司组成SGS-THOMSON公司。 ????产品型号有变化，除ST首标的产品外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。
老产品型号举例说明
SFC
2
101
A
P
M
THEF/CSF的首标
系列
器件
改
封装
温度范围
?
2：线性电路；
编号
进
D：塑料小型双列（少于10线）；
C：（0~70）℃；
?
9：微机系列。
?
型
E：塑料双列（多于10线）；
T：（-25~85）℃；
?
?
?
?
G：陶瓷小型双列（小于10线）；
M：（-55~125）℃。
?
?
?
?
J：陶瓷浸渍双列（多于10线）；
?
?
?
?
?
K：陶瓷双列；
?
?
?
?
?
P：扁平金属封装；
?
?
?
?
?
R：菱形金属封装；
?
?
?
?
?
U：塑料小型扁平封装；
?
?
?
?
?
没标者为金属圆壳封装。
?
?
?
?
?
?
?
汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明
EF
-
68008
V
P
D
10
C
首标
工艺
器件
温度范围
封装
质量水平
频率
用户
?
──：
编号
L：（0~70）℃；
P：塑料双列；
──：标准的；
范围
密码
?
NMOS或HMOS；
?
V：
PN：塑料芯片载体；
D：D级（STD
?
?
?
L：NMOS
?
（-40~85）℃。
FP：小引线封装；
加老化）。
?
?
?
低功耗；
?
?
R：陶瓷PGA封装；
?
?
?
?
C：CMOS；
?
?
E：陶瓷芯片载体；
?
?
?
?
HC：HCMOS。
?
?
J：陶瓷浸渍双列；
?
?
?
?
?
?
?
C：陶瓷双列。
?
?
?
ET
C
2716
Q
55
M
B/B
首标
工艺
器件
封装
响应时间
温度范围
质量水平
?
── ：
?
C：陶瓷双列；
?
──：（0~70）℃；
──：标准的
?
NMOS；
?
J：陶瓷浸渍双列
?
E：（-25~85）℃ ；
B/B：883B的.
?
C：CMOS；
?
N：塑料双列；
?
V：（-40~85）℃ ；
?
?
L：低功耗。
?
Q：紫外线窗口陶
?
M：（-55~125）℃。
?
?
?
?
瓷浸渍双列。
?
?
?
MK
68901
P
00
首标
器件编号
封装
仪表板编号
MK：标准产品；
?
P：镀金铜焊陶瓷双列；
?
MKB：军用高可靠筛选
?
J：陶瓷浸渍双列；
?
883B产品；
?
N：塑料双列；
?
MKI：工业用高可靠筛选
?
K：镀锡铜焊陶瓷双列；
?
（-40~85）℃产品。
?
T：有透明盖的陶瓷双列；
?
?
?
E：陶瓷芯片载体；
?
?
?
D：双密度RAM/PAC；
?
?
?
F：扁平封装。
?
ET
-
68A00
C
M
B/B
首标
工艺
器件编号
封装
温度范围
质量水平
?
A：NMOS；
?
C：陶瓷双列；
L：（0~70）℃；
?
?
B：CMOS/大部分；
?
E：陶瓷芯片载体；
V：（-40~85）℃；
?
?
G：GMOS/Si gate
?
J：陶瓷浸渍双列；
M：（-55~125）℃。
?
?
（硅栅）；
?
FN：塑料芯片载体；
?
?
?
X：（样品）原型。
?
P：塑料双列；
?
?
?
?
?
?
R：RGA。
?
?
J
LM108A
1
V
芯片
器件编号
硅片背面
质量水平
大片
?
加工：
V：芯片封装前按MIL-STD-883方法2010
?
?
1：硅；
进行100%目检；
?
?
2：镀金；
N：V水平的加上批量抽样（55封装的IC）；
?
?
3：Si-Ni-Ag。
T：N水平的加上批量抽样老化（55封装IC）；
?
?
?
W：T水平的加上1000小时批量抽样寿命试验（55
?
?
?
封装IC）；
?
?
?
Z：W水平的接着试验。
同时有与欧共体相同的编号。
缩写符号：TII 译名：得克萨斯公司（美）
器件型号举例说明
TL
0728
E
JG
?
?
首标
器件编号
温度范围
封装
?
?
?
?
LS
183
J
?
首标
温度范围
系列
器件编号
封装
?
首标符号意义
AC：改进的双极电路；
SN：标准的数字电路；
TL：TII的线性控制电路；
TIEF：跨导放大器；
TIES：红外光源；
TAL：LSTTL逻辑阵列；
JANB：军用B级IC；
TAT：STTL逻辑阵列；
JAN38510：军用产品；
TMS：MOS存储器/微处理器；
JBP：双极PMOS 883C产品；
TM：微处理器组件；
SNC：IV马赫3级双极电路；
TBP：双极存储器；
SNJ：MIL-STD-883B双极电路；
TC：CCD摄像器件；
SNM：IV马赫1级电路；
TCM：通信集成电路；
RSN：抗辐射电路；
TIED：经外探测器；
SBP：双极微机电路；
TIL：光电电路；
SMJ：MIL-STD-883B MOS电路；
VM：语音存储器电路；
TAC：CMOS逻辑阵列；
TIFPLA：双极扫描编程逻辑阵列；
TLC：线性 CMOS电路；
TIBPAL：双极可编程阵列逻辑。
?
?
同时采用仿制厂家的首标。
封装符号
J、JT、JW、JG：陶瓷双列；
PH、PQ、RC：塑料四列扁平封装；
T：金属扁平封装；
LP：塑料三线；
D、DW：小引线封装；
DB、DL：缩小的小引线封装；
DBB、DGV：薄的超小型封装；
DBV：小引线封装；
GB：陶瓷针栅阵列；
RA：陶瓷扁平封装；
KA、KC、KD、KF：塑料功率封装；
U：陶瓷扁平封装；
P：塑料双列；
JD：黄铜引线框陶瓷双列；
W、WA、WC、WD：陶瓷扁平封装；
N、NT、NW、NE、NF：塑封双列；
MC：芯片；
DGG、PW：薄的再缩小的小引线封装；
PAG、PAH、PCA、PCB、PM、PN、PZ：塑料薄型四列扁平封装；
FH、FN、FK、FC、FD、FE、FG、FM、FP：芯片载体。
数字电路系列符号
GTL：Gunning Transceiver Logic；
SSTL：Seris-Stub Terminated Logic；
CBT：Crossbar Technology；
CDC：Clock-Distribution Circuits；
ABTE：先进BiCMOS技术/增强收发逻辑；
FB：Backplane Transceiver Logic/Futurebust；
没标者为标准系列；
L：低功耗系列；
AC/ACT：先进CMOS逻辑；
H：高速系列；
AHC/AHCT：先进高速CMOS逻辑；
ALVC：先时低压CMOS技术；
S：肖特基二极管箝位系列；
LS：低功耗肖特基系列；
BCT：BiCMOS总线-接口技术;
AS：先进肖特基系列；
F：F系列（FAST）；
CBT：Crossbar Technology；
ALS：先进低功耗肖特基系列；
HC/HCT：高速CMOS逻辑；
LV：低压HCMOS技术；
ABT：先时BiCMOS技术。
?
?
速度标志（MOS电路用）
15：150ns MAX取数；
17：170 ns MAX取数；
20：200 ns MAX取数；
25：250 ns MAX取数；
35：350 ns MAX取数；
45：450 ns MAX取数；
2：200 ns MAX取数；
3：350 ns MAX取数；
4：450 ns MAX取数。
温度范围
数字和接口电路系列：
双极线性电路：
MOS电路：
55、54：（-55~125）℃；
M：（-55~125）℃；
M：（-55~125）℃；
75、74：（0~70）℃；
E：（-40~85）℃；
R：（-55~85）℃；
CMOS电路74表示（-40~85）℃；
I：（-25~85）℃；
L：（0~70）℃；
76：（-40~85）℃。
C：（0~70）℃。
C：（-25~85）℃；
?
?
E：（-40~85）℃；
?
?
S：（-55~100）℃；
?
?
H：（0~55）℃。
缩写符号：VTC 译名：VTC公司
器件型号举例说明
CMOS集成电路
V
B
74
ACT
240
P
首标
附加处理
温度
系列
器件编号
封装
?
(辅助程序)
74：商用（-40~85）℃；
?
?
P：塑料双列；
?
B：168小时，
54：军用（-55~125）℃；
?
?
PS：塑料双列（细线）；
?
Tj=150℃；
?
?
?
S：陶瓷双列；
?
老化或等效处理；
?
?
?
DS：陶瓷双列（细线）；
?
J：833B级筛选；
?
?
?
PL：塑料芯片载体（PLCC）；
?
R：抗辐照。
?
?
?
DL：陶瓷芯片载体（LCC）；
?
?
?
?
?
PO：塑料SOIC。
注：没有不附加处理的。
双极电路
V
B
空位
705
D
J
首标
附加处理
系列
部分编号
封装
温度和特性
?
B：168小时，
?
?
P：塑料双列；
A~I：工业用（-25~85）℃；
?
??Tj=150℃，
?
?
PS：塑料双列
J~R：商用（0~70）℃；
?
老化或等效处理；
?
?
??（细线）；
S~Z：军用（-55~125）℃。
?
J：833B级筛选；
?
?
D：陶瓷双列；
?
?
R：抗辐照。
?
?
J：陶瓷双列
?
?
?
?
?
（侧面铜焊）；
?
?
?
?
?
T：金属壳；
?
?
?
?
?
G：PGA；
?
?
?
?
?
F：扁平；
?
?
?
?
?
PL：塑料芯片载体
?
?
?
?
?
（PLCC）；
?
?
?
?
?
DL：陶瓷芯片载体
?
?
?
?
?
（LCC）。
?
注：没有不附加处理的。
缩写字符：TOSJ 译名：东芝公司（日）
器件型号举例说明
TA
7173
P
首标
器件编号
封装
TA：双极线性电路；
?
P：塑封；
TC：CMOS电路；
?
M：金属封装；
TD：双极数字电路；
?
C：陶瓷封装；
TM：MOS存储器及微处理器
?
F：扁平封装；
电路。
?
T：塑料芯片载体（PLCC）；
?
?
J：SOJ；
?
?
D：CERDIP（陶瓷浸渍）；
?
?
Z：ZIP。
缩写符号：MATJ 译名：松下电气公司（日）
器件型号举例说明
DN
74LS00
首标表示系列
器件编号
?
AN：模拟IC；
?
?
DN：双极数字IC；
?
?
MJ：开发型IC；
?
?
MN：MOS IC。
?
?
缩写符号：HITJ 译名：日立公司（日）
器件型号举例说明
HA
17741
P
首标
系列/器件编号
封装
HA：模拟电路；
?
C（或不标的）：陶瓷双列直插封装；
HD：数字电路（含RAM）；
?
G：陶瓷浸渍双列；
HM：RAM；
?
P：塑封双列；
HN：ROM；
?
CP：塑料芯片载体；
HG：ASIC。
?
F（FP）：扁平塑料封装；
?
?
SO（SOP）：小引线封装；
?
?
CG：陶瓷芯片载体（8Bit微机电路）；
?
?
Y（PG）：PGA（16Bit微机电路）；
?
?
Z：陶瓷芯片载体（16Bit微机电路）；
?
?
S：收缩型塑料双列。
?
?
PGA：PIN GRID ARRAY。
缩写符号：IDT 译名：集成器件技术公司
器件型号举例说明
IDT
71
681
LA
35
C
B
首标
系列
器件
功耗
速度
封装
温度范围
?
29：MSI逻辑电路；
编号
L或LA：
?
P：塑料双列；
没标：（0~70）℃；
?
39：有限位的微处理器
?
低功耗；
?
TP：塑料薄的双列；
B：833B级，
?
和MSI逻辑电路；
?
S或SA：
?
TC：薄的双列
（-55~125）℃。
?
49：有限位的微处理器
?
标准功耗。
?
（边沿铜焊）；
?
?
和MSI逻辑电路；
?
?
?
TD：薄的陶瓷双列；
?
?
54/74：MSI逻辑电路；
?
?
?
D：陶瓷双列；
?
?
61：静态RAM；
?
?
?
C：陶瓷铜焊双列；
?
?
71：静态RAM（专卖的）；
?
?
?
XC：陶瓷铜焊缩小
?
?
72：数字信号处理电路；
?
?
?
的双列；
?
?
79：RISC部件；
?
?
?
G：针栅阵列（PGA）
?
?
7M/8M：子系统模块
?
?
?
SO：塑料小引线IC；
?
?
（密封的）；
?
?
?
J：塑料芯片载体；
?
?
7MP/8MP：子系统模块
?
?
?
L：陶瓷芯片载体；
?
?
（塑封）。
?
?
?
XL：精细树脂芯片
?
?
?
?
?
?
载体；
?
?
?
?
?
?
ML：适中的树脂
?
?
?
?
?
?
芯片载体；
?
?
?
?
?
?
E：陶瓷封装；
?
?
?
?
?
?
F：扁平封装；
?
?
?
?
?
?
U：管芯。
?
?封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 ????封装大致经过了如下发展进程： ????结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP； ????材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； ????引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； ????装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。英文简称 英文全称 中文解释 图片 DIP Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
www.maxim-ic.com 简称：美信或max 达拉斯或ds
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是“MAX”。 MAX×××或MAX××××
说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I =? -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级） 封装 A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92，MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
www.analog.com 简称：ad adi 或 美国模拟器件公司
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com 简称：ti bb
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
www.intel.com 简称：英特尔或int
FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，
IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机
INTEL产品命名规则：
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角
TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
www.issi.com 简称：issi
SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片
以“IS”开头 比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
www.linear-tech.com
简称： 林特 或 lin
高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达
控制线路
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚
www.amd.com 简称：AMD
FLASH 快闪记忆体 微处理器
www.idt.com
简称：idt
双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM
快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列
IDT的产品一般都是IDT开头的。
后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P 属宽体DIP。
3、后缀中J 属 PLCC。
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
www.st.com 简称：st
机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets
www.atmel.com 简称：爱特梅尔 atmel
单片机为主
AT89C系列
www.winbond.com 简称：华邦 win 或 wb 台湾厂牌
EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品
W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LL
W2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同 6264
www.xilinx.com 简称：xil 或 赛灵斯
www.national.com
简称：美国国家半导体公司 国办 或 NS
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
www.fairchildsemi.com 简称：仙童 或 飞兆 或 fsc
www.ssti.com 简称：sst
www.intersil.com 简称：its
以ICL开头
www.impweb.com 简称：imp 台湾厂牌
以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换
www.lattice.com 简称：lat
www.motorola.com 简称：mot 或 moto
以产品名称为前缀 MC××××
www.altera.com 简称：alt
以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EP
www.semiconductors.philips.com 简称：菲利普 飞利浦 或 phi
PFC PCF
www.powerint.com
www.cypress.com
简称：赛普拉斯 或 cy
www.fujitsumicro.com
简称：富士通 或 fjs
www.necelam.com 简称：NEC
www.microchip.com
简称：mic
www.microlinear.com
www.utron.com.tw
简称：优创 或utr 台湾品牌
www.rfmd.com
简称：RF
www.toshiba.com/taec/
简称：东芝 或 Toshiba
www.okisemi.com 简称：OKI
www.renesas.com 简称：日立 或 hit
www.samsungsemi.com
简称：三星 或 sam
www.sharpsma.com
简称：夏普 或 shapp
www.hynix.com 简称：现代 或 hy hynix
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装
www.harris.com 简称：哈利斯 或 har
新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机 我公司是其大陆北方总代理，简称SM
MCU SM59××、SM79××、SM89××系列
FLASH S29××系列
SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序
MCU单片机 尾缀说明
AC25P 表示5伏25频率DIP封装
AC40P 表示5伏40频率DIP封装
AC25J 表示5伏25频率PLCC封装
AC40J 表示5伏40频率PLCC封装
AC25Q 表示5伏25频率QFP封装
AC40Q 表示5伏40频率QFP封装
AC 表示 5V
AL 表示3.3V
封装说明 DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q
我集团经营产品的相关介绍
电子元器件的分类
现代电子设备犹如人体系统，它的工作过程是一个完整的信息输入，输出，处理过程。以大家熟悉的电脑为例。键盘，鼠标就是信息输入设备，完成电脑和外界的交互。显示屏就是输出设备，内部的CPU就是大脑，处理各种信息，内存硬盘等设备就好象记忆细胞，存储各种信息数据。这些就是现代电子设备的基本结构。
我们所销售的电子器件也大致可以这样分类，不过内容要丰富很多，如果对庞杂的元器件作以下的划分，就抓住了问题的关键。
从最主要的说起
单片机和微处理器(MCU&CPU)
单片机是国内习惯的叫法，一般的通用称呼是MCU，或微控制器（Microcontroller）。顾名思义，它是设备的核心部件，犹如人体的大脑，对其他的东西起支配作用。微处理器可以看作处理能力强的MCU，它和MCU的区别在于它侧重运算而MCU侧重控制。比较著名的单片机品牌有美国的Intel,Atmel,Microchip,Motorola,Ti,NS，SST。欧洲的Philips，Infenion.，ST。日本的东芝，富士通，三菱，日立（现在这两个品牌合并为瑞萨半导体）台湾的华邦，Holtek,,新茂，韩国的LG，三星。
我们代理的品牌台湾新茂（SYNCMOS）单片机是最常用的8051内核的系列单片机，和美国ATMEL系列单片机可以互换，和Philips,华邦的51单片机兼容
比较常用的MCU型号有：
INTEL:
N80C196，N87C196
ATMEL:
AT89C51，AT89C52，AT89C55，AT89C58，AT89C2051,AT89C4051,AT89S51,AT89S52
AT89S8252,,AT90S2313,AT90S8915
SST:
SST89C51,SST89C52,SST89C54,SST89C58
MICROCHIP:
PIC16C54PIC16C57,PIC16C711,,PIC16C72,PIC16C73,PIC16F452,PIC16F452,PIC16F877
PIC16F76,PIC12C509,PIC12C629
SYNCMOS:
SM8951，SM8952,SM8954,SM8958,SM89516,SM5964,SM59264,SM79108,SM79164
PHILIPS :
P89C51,P89C51RD2,P89C58,P89C662
MOTOROILA:
MC68HC705,MC68HC709,MC68EN360,MC68332
WINBORD:
W78E51, W78E52,W78E54,W78E58,W77LE51，W78LE52,W77IE51，W78IE52
TI :
MSP430F147,MSP430F149,MSP430F413,MSP430F435
ADI:
ADUC812,ADUC813ADUC814,ADUC824,ADUC834,ADUC836
存储器（Memery）
存储器种类很多，有SRAM（静态存储器），DRAM（动态存储器），EPROM（可用紫外线擦除），EEPROM（可电擦除），FLASH（快闪存储器），FRAM（铁电存储器）等
存储器最重要的指标是容量和存取时间。所以许多品牌的通用型号是可以互换的。我们总结了一张不同品牌存储器互换的列表，销售人员可以参考。
常用型号：
EPROM：
27C64,27C010,27C512,27C020,27C040
SRAM:
6264,62256,62512,628128,62C256,628400
EEPROM:
24C01,24C02,24C04,24C08,24C64,24WC02,24WC04,24WC32,24LC01,24LC02,24LC04,
24LC08,24LC256,AT28C16,AT28C16,AT28C64,AT28C128,AT28C512
FLASH:
29EE010,29EE020AT29C010,AT29C020,AT29C040AT29C256,AT29C512,AT49F040
AT49F1024
数字信号处理器(DSP)
DSP就是数字信号处理器。它也是微处理器的一种，但它有自己鲜明的特点，就是有非常强的运算处理能力。这是一般的MCU无法相比的。由于它强大的信号处理能力，在现代电子设备中有非常广泛的应用。例如通信，雷达，高端的控制设备，先进的手持设备。随着3G时代的到来，DSP的应用显得更加重要。
目前世界上最强的DSP生产商是美国的德州仪器（TI），ADI和MOTOROLA也很强，有自己的特色产品。我们国内一般应用的DSP是TI公司的TMS320系列，其中TMS3202XX应用于低端控制设备，TMS3205XX在中高端设备上广泛应用，TMS3206XX系列应用于高端通信设备，例如基站，交换机等产品上。
常用型号：
TMS320C31,TMS320C32,TMS320C203,TMS320C6701,TMS3206711,TMS320C6713
TMS320F240,TMS320F240,TMS320F241,TMS320F2812,TMS320LC549
接口(Interface)
接口器件按协议分包括RS232，RS485，RS422，CAN，USB，1394，LVDS等。
例如MAX232，MAX202等芯片是RS232转换芯片。MAX485，MAX1480，MAX1487等是RS485转换芯片。
其他公司例如TI，ADI，SIPEX，PHILIPS也生产各种接口芯片。
常用型号：
ADI :
ADM202，ADM208，ADM211，ADM213，ADM233，ADM236，ADM485，ADM488，ADM489
ADM3222,ADM3307ADM3202,ADM705,ADM706ADM708,ADM709,ADM810-
MAXIM ：
MAX202，MAX207，MAX208，MAX211，MAX232，MAX237,MAX239,MAX241,MAX3221，MAX3222，MAX3232，MAX3243
SIPEX：
SP3220，SP3243，SP202，SP232
模拟器件(Analog device)
模拟器件这里主要指A/D转换，D/A转换芯片以及V/F变换，音频转换器等。按照精度和转换速率可分为低分辨率/低速，低分辨率/高速，高分辨率/低速型。高低分界点是：分辨率14位，速度1MHz。
生产这类芯片的公司主要有MAXIAM，TI，ADI，LINEAR等公司
常用型号：
TI：
ADS7864，ADS7805，ADS7829，ADS1100，ADS7870，ADS7824，ADS774，ADS7871，ADS7808，ADS1210,ADS1213,ADS1251,ADS1252,ADS802,ADS807,ADS830,ADS836,
ADS8341
ADI：
AD1674，AD574，AD7245，AD7840，AD620，AD521，AD524，AD7705，AD571，AD7510，AD7512，AD7501，AD7502，AD7506，AD7710，AD7712,AD1881,AD221,AD517,AD221
AD524,AD526,AD530,AD5311,AD570,AD580,AD581,AD582,AD583,AD584,AD630,AD637
LENEAR：
LT1013，LT1014，LT1072，LT1074，LT1543,LT1170,LT1012,1T1360,LT1366,LT1624,LT1764
LT6551
MAXIM:
MAX125,MAX129,MAX127MAX131,MAX132,MAX136,MAX139
逻辑器件
CPLD，FPGA都属于可编程逻辑器件，比较著名的品牌有XILINX，ALTERA，LATTICE，其中常用的型号有：
GAL15V8D,GAL16V25,GAL16V8，GAL20V8,GAL22V10
EPM7128，EPM7256，EPM3218，EPM3256，EPM7032，EPM3256,EPM7032,EPM7064
EPM7160,EPM7192
我们把最常见的门电路也可以称为逻辑芯片。例如74系列的芯片，我们公司系统里的74HC，74LS,74F开头的芯片都属于这类芯片。54系列的是军品级，逻辑方面他们是一样的，只不过应用的场合不同。另外4000系列的CMOS门电路也属于逻辑电路芯片。
常用型号：
74系列：
SN74HC164,SN74HC138,SN74HC244,SN74HC573,SN74HC373,SN74HC165,SN74HC251
SN74F125,SN74F245SN74F373,SN74F138,SN74LV373,SN74LV148,SN74LV549,SN74LV04
4000系列：
CD4011,CD4012,CD4012,CD4051,CD4099,CD40106,CD4017,CD4022,CD4023,CD4066
CD4515,CD4517,CD4518
放大器
放大器从功能上可分为电压放大器，电流放大器，功率放大器。下面列出一些通用的运放型号
OP07,OP117,OP200,OP215,OP27,OP284,OP295,OP37,OP400,OP77,LM148,LM149,LM324
LM140,LM145,LM147,LM158,LM193,LM211,LM224,LM236,LM239,LM2574,LM285
OPA227,OPA213,OPA2228,OPA2277,OPA2340,OPA277,OPA4134,OPA512,OPA541
OPA544OPA547,OPA551
电源芯片
电源产品种类比较多，从原理上可恩为线性电源产品，开关电源产品以及一些和电源相关的控制器驱动器等，还有针对各类电池监控，保护，充电管理的器件
三端稳压器件：
LM7805,LM7806,LM7809,LM7812,LM7815,LM7905,LM7906,LM7909,LM7912,LM7915
TI:
TPS1100,TPS1101,TPS2013,TPS2014,TPS2021,TPS2022,TPS2023,TPS2030.TPS2034
TPS2041,TPS2042,TPS2811,TPS2812,TPS3813,TPS3823,TPS54613,TPS6735,TPS7101
TPS7233,TPS7248,TPS7250,TPS7301,TPS7330,TPS7333,TPS7348,TPS7350,TPS76033
十几年来，作为专业化的电子元器件供应商，我们的经销产品遍及美、欧、亚各国品牌，如MAXIM,AD,INTEL,TI,ISSI,ST,DALLAS等，特别对于军品级、工业级、通讯类较偏门和冷门的产品有着独特的解决之道。
管脚数： A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36 Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）
四字母后缀： 例如：MAX1480ACPI A = C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数
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