【原】ROCm生态重大一步，AMD HIP SDK现已推出；英飞凌试验生物降解PCB，可达90%回收率

牙膏终于挤出？

在上半年，AMD就传出消息要在Windows扩大支持ROCm，现在，AMD的HIP SDK已作为ROCm生态的一部分提供，为专业和消费级GPU带来CUDA支持。

HIP SDK本质上有助于将CUDA应用程序移植到简化C++代码库中，该代码库可以更轻松地编译以在 AMD 或 NVIDIA GPU 上运行。此外，AMD 将 HIP SDK 不仅扩展到其专业 GPU，还扩展到 Radeon 等消费级硬件。

HIP SDK将允许转换现有 CUDA 应用程序以在 AMD GPU 上运行，并且无需联系AMD寻求支持即可执行操作，并且还把GPU 加速图形和模拟工具移植到 AMD 硬件。

AMD HIP SDK支持的完整GPU列表包括：

▲Radeon VII

▲Radeon RX Vega 系列

▲Radeon RX 5000 系列

▲Radeon RX 6000 系列

▲Radeon RX 7000 系列

▲Radeon Pro WX 9100

▲Radeon Pro W6000 系列

不过，需要获得支持，必然需要运行最新的驱动程序，即适用于 Windows 的 Radeon Software 21.12.1 或 Radeon PRO Software 21.Q4 以及适用于 Linux 的 Radeon Software 22.10 或 ROCm 5.3。

在我看来，HIP SDK的发布其实仅仅是AMD在Windows上构建ROCm生态的一个开始，还需要时间以及官方引导让民间开发者主动去使用这一软件开发工具包。就像AMD的FSR技术，尽管AMD号称这一技术开源易用，但是支持FSR技术的游戏其实远少于DLSS，甚至后者并未开源。

再来看另一则业内消息，英飞凌官方宣布，推出一种基于天然纤维和卤素的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材，这种PCB基材被称为Soluboard，由英国初创公司Jiva Materials开发。

当 Soluboard 浸入温水中时，聚合物会溶解、复合材料层会分层，留下可堆肥的有机材料，“剩余溶液”可以像废水一样安全处理，并且附着在电路板上 90% 的组件可以被回收。

Jiva Materials 首席执行官兼联合创始人 Jonathan Swanston 表示：“采用水基回收工艺可以提高贵重金属的回收率。” “此外，用 Soluboard 替代 FR-4 PCB 材料将导致碳排放量减少 60%，更具体地说，每平方米 PCB 可以节省 10.5 公斤碳和 620 克塑料。”