Redmi TWS蓝牙耳机拆解报告

1.耳机整机重量

2.耳机外观功能情况

3.耳机部分前后腔拆解

         a.耳机壳与耳机前腔采用强脱扣和打热熔胶连接，喇叭为焊线盘

         b.喇叭为直经为6.0mm

         c .耳机前腔（出音孔贴防尘网）。

         b.喇叭焊线连接（人工焊接方式）

         b.充电铜柱板（胶柱加热烫固定）

         e.耳机磁铁（打硅胶固定）

4.耳机拆解特写

          a拆开耳机盖（卡扣结构+热熔胶连接）

          b.电池和PCBA固定在耳机盖内（与PCB板接合处用双面EVA+另 一面加贴FPC屏蔽。

         c.触控与天线采用FPC与POGO PIN连接

         d. 通话咪采用硅胶片密封。指示灯周边加有遮光棉

         e.电池上贴有环保及规格标识

5.耳机拆解组件展示

6.耳机采用BES芯片方案

  7.充电盒部分拆解

8.充电盒拆解展示

   9.电池规格及容量

10.充电盒上盖结构拆解展示

11.充电盒PCBA展示

12.充电盒拆件全家桶

13.Redmi TWS耳机优缺点总结分析；

优点：

1.耳机外形小巧简洁，

2.佩戴隐行性好。

3.充电仓拆件合理组装简单

4.充电仓没有复位清除按键，性价比高

缺点：

1.耳机与容量少，续航时间较短，

2.耳机内部焊线点太多，太繁锁，生产组提不效率。

3.电子连接线太多不方便组装，

4.耳机天线与触控的FPC太软，不好组装。

5.充电仓转轴结构不好组装，

6.充电仓导光柱不好组装

供大家参考学习，希望有所帮忙