根据电镜图分析：麒麟9000s基于DieshotDiesize：

根据电镜图分析：麒麟9000s基于Dieshot

Diesize：10.7mm*10.4mm

根据A510估算密度约80-90MTrs

CPU：

大核 TSV120(200)核心*1（高配版）

中核 TSV120(200)核心*3（中配版）

小核 Cortex A510*4

4MB SLC

GPU：Maleoon 910 （马良910）4CU

NPU：Davinci Lite+Tiny

ISP：Kirin ISP 7.0（？)

基带：4G/4.999G 集成基带

晶体管密度没有传言的高，比较保守[狗头]

Ps

现在华为干出5纳米的SoC级别的芯片，全球都十分好奇，除了拆解手机外，还有国外机构对Kirin9000S的电镜扫描，结果显示的数据为每平方毫米9.8亿颗晶体管，晶体管密度在台积电N7P和N6之间，达到了相当高的水准！

华为的SoC（系统级芯片，包括核心（core）,存储，外设接口，总线，中断模块，时钟模块等）有一颗定制的GPU，这要比苹果的A芯片更独立，也就是说集成了GPU的华为SoC解决方案要比苹果的CPU更有优势。

另一个则是让高通抓狂，因为有一个内置的5G调制解调器！这意味着什么？因为市值将近3万亿的苹果也没有突破高通在这个在5G技术上的专利壁垒，但华为做到了，假如华为向中国手机巨头比如小米，OPPO，VIVO、IQOO、一加ONEPLUS、魅族MEIZU等开放5G专利，那么中国市场基本就没有高通什么事了。