今天又双叒叕是个心痛的日子。 近日,打样一款新产品PCB,微控制器选用:国产MCU,HC32L130系列,程序移植于之前的项目。 PCB样板焊接好后,第一次可以正常烧录程序,再进行烧录,IAR显示无法连接MCU。 奇怪了!试了几次不行,换一块板子, 也是这种情况...... 此时内心很恐慌,是不是MCU电路设计有问题?但是也不应该啊,该MCU已经应用好几款产品了...... 排错离不开试错法,找来最基础的点亮LED程序测试,烧写过程、次数均正常可行。 说明程序有问题! 通过一系列尝试和推测,将问题定位在时钟配置上:之前使用HC32L130均是基于24MHz内部高速时钟(HSI),而本款产品基于24MHz外部高速时钟(HSE)。 配置24MHz内部高速时钟(HSI)程序如下所示: //将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz, void App_Rch4MHzTo24MHz(void) { ///<============== 将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz ============================== ///< RCH时钟不同频率的切换,需要先将时钟切换到RCL,设置好频率后再切回RCH Sysctrl_SetRCLTrim(SysctrlRclFreq32768); Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, TRUE); Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCL);
///< 加载目标频率的RCH的TRIM值 Sysctrl_SetRCHTrim(SysctrlRchFreq24MHz);
///< 时钟切换到RCH Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCH);
///< 关闭RCL时钟 Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, FALSE); } 在修改为外部高速时钟程序时,没再查阅芯片手册,直接修改的参数,程序如下所示:
通过查阅手册,配置过程果然存在问题。 最后修改代码如下: //将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz void App_Rch4MHzToXth24MHz (void) { ///<======================== 将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz ==============================
///< 切换时钟前(根据外部高速晶振)设置XTH频率范围,配置晶振参数,使能目标时钟,此处为24MHz Sysctrl_SetXTHFreq(SysctrlXthFreq20_32MHz); Sysctrl_XTHDriverCfg(SysctrlXtalDriver3); Sysctrl_SetXTHStableTime(SysctrlXthStableCycle16384); Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkXTH, TRUE);
///< 时钟切换 Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkXTH); ///< 根据需要选择是否关闭原时钟(此处关闭) Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCH, FALSE); } 最后运行调测,果然顺利~ |
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