新智元报道 【新智元导读】因为台积电的先进封装工艺产能太低，英伟达准备寻求英特尔来生产AI芯片了。据报道，英特尔一个月最多能提供30万片的H100产能。台积电产能不够，逼得英伟达都去找英特尔造芯片了？ 台积电在2023年年中承认，其先进芯片封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的需求已经超出了他们的生产能力。 另一方面，被称为「人造黄金」的英伟达AI芯片在市场上供不应求，英伟达迫切希望能够尽快提高产能。 最终，英伟达可能不得不开始考虑利用英特尔的先进封装技术来生产芯片。 根据外媒曝料，英伟达从英特尔每月理论上能够额外获得30万块H100芯片的产能（假设产出无瑕疵且合同确实针对H100）。
CoWos封装产能，卡了全世界大厂的脖子  2023年6月台积电增加先进芯片封装产能
2023年7月台积电增加先进芯片封装产能 而之所以CoWos封装的产能不够，最主要的原因是这是一种非常先进的封装技术，只有最先进的AI芯片，需要利用这种技术。 同时，也只有台积电，英特尔等少数芯片厂商，能够使用这种技术封装生产芯片。 而在AI芯片需求没有大幅提升之前，包括台积电在内的芯片制造公司都没有太高的产能。 2023年是AI爆发之年，各大厂都在加紧储备英伟达的H100，使得AI芯片的需求激增。 而在整个AI芯片的生产供应链中，因为CoWos封装的产能短时间难以提升，导致就算英伟达就算已经有了足够多的H100的晶圆供应，芯片的产能也会被CoWos封装「卡脖子」。
H100采用了CoWoS-S封装技术，集成了7个芯片。 其中心部位是H100 GPU 应用特定集成电路（ASIC），其芯片面积达到了 814 平方毫米。 围绕其周围的是 6 组高带宽内存（HBM）。 其中，H100 SXM版本采用了HBM3技术，每组内存为16GB，总共提供了80GB的内存容量。 而H100NVL版本则包含两个封装，每个封装都配备了6组HBM。 台积电依然是最重要的AI芯片工厂 从第二季度开始，英伟达计划至少对部分产品使用英特尔的产能。 如果这一信息属实，通过增加英特尔的产能，英伟达将能够更快地满足市场对其现有AI和高性能计算（HPC）产品的需求。 不过，这里存在一个挑战。 英伟达目前及之前一代的所有产品，包括A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200，都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术。 英特尔的与先进封装技术名为Foveros，但两者使用的中介层技术不同（CoWoS-S使用的是65nm中介层，而Foveros使用的是22FFL中介层）。
要使用英特尔的Foveros技术，英伟达需要对这项技术进行验证，然后对实际的产品进行质量认证。 因为两种中介层是基于不同的工艺技术，并且连接点的间距也不同，所以这些产品可能会有一些微小的差异。 因此，英伟达的合作伙伴在部署这些产品前也需要进行相应的认证。 外媒报道称，英特尔预计将在第二季度加入英伟达的供应链，每月生产大约5000块Foveros晶圆。 对英伟达来说，这是一个相当大的数字。 台积电在2023年中能够每月生产多达8000块CoWoS晶圆。 计划到2023年底将产能提升到11000块，到2024年底进一步增加到大约20000块。 如果英伟达每月能够额外获得5000块先进封装晶圆，这将明显缓解AI芯片产能不足的问题。  对英伟达来说，将部分先进封装工作外包给Intel Foundry Service是一项战略性的举措，旨在多样化其供应链。 更重要的是，通过利用IFS的封装能力，英伟达还能确保这些产能不会被竞争对手使用，从而巩固自己的领先地位。 CoWos封装产能为什么难以提高？ CoW的目的是将一个芯片放置在包含其他芯片的晶圆顶部，从而实现高效的空间利用和增强的性能。  来源：AnandTech |
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