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一百多年来，汽车供应链结构都相对稳定，但现在却到了变革的时候，各行业的人纷纷涌进，上到主机厂，下到Tier1/Tier 2，都试图在新结构中立足。 据中国汽车工业协会发布数据，2023年，新能源产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8% 和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。我国新能源汽车全年产销迈入950万辆规模，连续9年位居全球第一。 当汽车电气化和智能化成为趋势，对车规级芯片的需求也越发旺盛。 庞大需求之下，中国芯片的发展问题也更加凸显。芯片是一个从研发设计到量产落地全生命周期漫长的行业，中国半导体行业起步晚，又面临海外核心技术垄断、出口限制，发展步步维艰，中国车规级芯片自主率水平较低，遭遇“内忧外患”的困境。 资本，成为国产芯片发展的重要支撑。 在冗长链条之中，主机厂作为链尾企业，很难对半导体圈的技术变化、周期迭代、产能库存变化、资本投资变化保持及时的更新。 如今，“芯片”已经变成汽车不可或缺的关键，主机厂纷纷通过股权投资的形式与Tier 2的半导体圈建立联系，一方面能突破传统链式缺陷，打通信息沟通渠道，另一方面也能让芯片研发公司了解终端需求，更好地开发适应市场的芯片。 在主机厂的带动下，中国汽车芯片行业也向前迈了一步。据公开数据整理，在三百余家上市半导体厂商中，目前有60余家已经涉及汽车半导体业务，兆易创新、华润微、时代电气等8家公司总市值超过500亿元，在更细的MCU、SoC、模拟芯片、安全芯片等方面，均有国内公司布局，并取得阶段性成果。 此次，我们对话了长城资本（长城汽车产业基金）上海办事处总经理、芯片产业战略规划部部长贡玺，他也是国内较为知名的汽车电子领域产业投资人。我们将通过和投资人的对话，了解当前国产车规级芯片的发展现状，以及在投资人眼中，未来的投资蓝海是什么？ 01 用“十个点”理解汽车电子 财经汽车（ID:caijingqiche)：如何建立起对汽车电子的观察框架？ 贡玺：我们画一个图，以车身、底盘、动力、自动驾驶、座舱为横坐标，Tier 1和Tier 2为纵坐标，其中芯片端包含在Tier 2内。它们连接起来形成十个交汇点，也就是观察汽车电子的十个点。 它们背后的的控制底层逻辑是不同的，车身、底盘、动力使用CP（Classic Platform AUTOSAR）架构，搭配MCU（Microcontroller Unit）；自动驾驶和座舱大多使用类AP（Adaptive Platform AUTOSAR）架构，大多搭配SoC（System on Chip）芯片。 前者对于体量不是很大的资金，比较合适，弹性也不错。因为SoC芯片的寡头效应很强，比如在Tier 2的座舱方面，高通8155已经占据非常高的市场份额；在Tier 2的自动驾驶方面，英伟达占了大部分的市场份额，太集中就意味着其他人很难有市场。 财经汽车（ID:caijingqiche)：这五个域的国产化率情况如何？ 贡玺：车身的国产化率已经不低了，但在高功能安全等级使用场景以及环境应力比较恶劣的地方，国产化率比较低，比如底盘、动力等。以Tier 1的车身方面为例，它有专门的ECU（电控单元），ECU 的核心部件之一是MCU，这部分的国产化率估计达到50%以上，它的周围还分布着各种其他芯片，包括电源管理、PMIC、驱动、SBC、隔离、电容电阻电感、时钟信号等，都在逐步国产化。 财经汽车（ID:caijingqiche)：CP架构下芯片可以通用吗？即一家公司提供的芯片能否同时满足车身、动力和底盘的要求？ 贡玺：车身、底盘和动力对芯片的安全要求各不一样，虽然可能是同一家公司提供的。我们举个例子，如果车身坏了，结果是打不开车窗，但如果底盘坏了，那就意味着刹车失灵，这就涉及到严重的安全问题，之所以底盘芯片的国产化率低，就是因为它的要求很高。 02 投资人眼中的蓝海——底盘 财经汽车（ID:caijingqiche)：汽车电子这十个域中，你觉得哪个更值得投资？ 贡玺：其实每一个点都还有投资机会，但投资节奏需要与产业的固有的发展节奏去搭配，所谓“待其时”。如果你决定投资某国产Tier2了，但这条链条上的Tier1的国产化还不是很高，那么往往这样的Tier2投资过早。举个例子，21年其实是比较好投资底盘Tier1的时间点，现在的估值都已经上去了。但21年投底盘上游的核心芯片，就是过于早了，对于一级市场的非特早期基金，有点浪费。自入行后，我大概已经沟通过500家以上汽车电子类公司，就像车企一样，零部件领域的各个细分赛道，也是“各领风骚数几年”。我认为最近几年，底盘跟动力域，是非常好的投资窗口期。 财经汽车（ID:caijingqiche)：为什么是底盘？ 贡玺：首先，汽车底盘要负责三个部分，同样拿坐标轴举例，x是制动，Y是转向，z是悬架，分别解决三个问题。 制动方面，同驭、利氪、拿森、格陆博、伯特利这些公司加起来的市场占有率还不够高，所以在他们的上游，还有非常多值得关注的机会；转向方面，普通转向国产化率较高，但高端构型的国产化率还很低；悬架也是同样的道理。 过去这三根轴的电控单元是分别独立的ECU，现在的趋势是要融合成一个ECU总控。采埃孚已经提出了一个VMC软件架构，可以实现总控的功能。但控制VMC需要算力更高的MCU， 这也激发出新的MCU细分赛道。 财经汽车（ID:caijingqiche)：只有采埃孚有能力提出VMC架构吗？为什么？ 贡玺：做集成的前提是这三根轴都会。采埃孚恰好三个能力都具备。 财经汽车（ID:caijingqiche)：你是学底盘出身的，这和你看好底盘领域有直接关系吗？那如果是学车身出身的投资人，会不会更看好车身？ 贡玺：我其实是学电控出身的，机械结构方面学的底盘，所以我会对底盘更熟悉。但电控的通用性更强，如果你只学机械，很难看懂底层的电控逻辑，你想去理解动力也比较难；但是懂电控，自然而然也能理解一些机械结构和动力，一通百通。 03 智能化的底层仍是“缺芯少魂” 财经汽车（ID:caijingqiche)：未来芯片的发展趋势是什么？ 贡玺：国产芯片有逐步替代国际芯片的趋势。现在芯片的国产化率很低，大部分车厂都不足10%，但反过来想，说明有巨大的增长空间。 我们算笔帐，2018年，一辆车的BOM成本（指产品制造过程中所需原材料、零部件、工具和人工等的标准成本）中，电子占20%，电池占35%；但到了2024年，电子占40%左右，电池只占25%左右。以前35%的电池市场就上市了几十家企业，那现在40%的电子市场，最起码可以有50家以上上市公司或者是体量足够大的并购，空间很大。 财经汽车（ID:caijingqiche)：LP会对投资项目有青睐或限制吗？ 贡玺：在地域上会有青睐，涉及到目前一级市场GP面临的招商压力。从汽车电子产业角度来说，江浙沪和华南比较集中，一手有汽车，一手有芯片。 从赛道上来看，从2021年开始，几乎所有 LP的要求都是往智能化走，而智能化的底层是4个字——缺芯少魂，“魂”指软件，“芯”指硬件。不过，硬软之间是有时间差的，只有先将硬件的国产化率提高到某个点时，软件的问题才会暴露出来。 财经汽车（ID:caijingqiche)：在汽车电子领域，除了上市，还有哪些新的退出机制？ 贡玺：上市是前几年，目前也有部分企业希望通过并购退出。我们最近在跟一些模拟芯片的上市公司谈并购基金，模拟芯片的逻辑是并购。 并购基金如何构思？假设一家OEM（主机厂）和一家上市的模拟芯片公司共同投资孵化一家新公司，OEM把手中的股权全部卖给芯片企业就退出了，新公司将成为模拟芯片公司的一条生产线。 在这之中，双方都有利益点。OEM给孵化公司订单，模拟芯片公司通过并购间接获得了OEM的订单，还可以实现利润和营收的提高。而OEM的投资也实现增值。 我认为未来并购基金的运作形式会大力支持未来汽车电子芯片领域小芯片公司的资本化。 财经汽车（ID:caijingqiche)：一般来说，哪些机构会收购？ 贡玺：有四类，一是芯片公司，可以作为它的一条产品线；二是Tier 1，作为它往上游走的渠道；三是主机厂，因为它们自己也在研发芯片。四是芯片分销代理，因为芯片并不是直接给到Tier1和主机厂的，通常来说会通过代理商。不能小看代理商，国内已经有10几家做芯片代理的公司上市了，比如英恒、雅创、中电港、安富利、艾瑞等。这其中做汽车电子投资非常优秀的代理分销公司不少，很好理解，一手芯片，一手客户，产业格局很清楚。 |
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