系统级封装行业前景分析

系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。 有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。

SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠,扩大了3D封装的内涵。

本报告统计的范围为系统级封装，按照封装技术，划分为使用了3D封装技术的系统级封装，以及未使用3D封装技术的系统级封装。

系统级封装全球市场总体规模

预计2029年全球系统级封装市场规模将达到217.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.4%。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球系统级封装市场研究

全球系统级封装市场前14强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球系统级封装市场研究

全球范围内系统级封装生产商主要包括日月光、安靠科技、长电科技、台积电、矽品科技(SPIL)、英特尔、德州仪器、富士通、联合科技(UTAC）、通富微电等。2020年，全球前五大厂商占有大约64.0%的市场份额。