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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我们产线上薄膜出了质量问题，都一概归结为应力过大。麻烦讲讲应力的种类，以及不同种类的应力会造成哪些薄膜问题？ 
内应力的分类很多，如果我们按作用的效果来分，可以分为压应力（Compressive Stress）与张应力（Tensile Stress）。如上图，压应力是膜层受到衬底的压缩力，膜层具有缩小的趋势；而张应力是膜层受到衬底的拉伸力，膜层具有扩大的趋势。
如上图为压应力作用效果，膜层被压应力挤压，原子或分子之间的距离减小，当应力过大时，不堪重负的分子或原子选择向其他方向发展，这就在宏观上表现为小丘状的凸起物。
如上图为张应力作用效果，膜层被拉伸，原子或分子之间的距离增大，当应力过大时，分子或原子间的空隙得不到补充，这就在宏观上表现为膜层的开裂。 内应力还会造成哪些问题？ 压应力：晶圆翘曲、膜层鼓泡等 张应力：晶圆翘曲，膜层脱落等  欢迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：
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