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OKI:利用硅光子学开发超小型光学集成电路芯片

 AIpatent 2024-10-28 发布于江苏



本文716字,阅读约需2分钟

摘   要:日本冲电气工业株式会社(OKI)利用硅光子技术,成功开发出超小型光学集成电路芯片,可广泛应用于光纤传感器、激光测振仪和光学生物传感器等多种用途。

关键词:OKI、硅光子技术、光学集成电路芯片、传感器、边缘平台

日本冲电气工业株式会社(OKI)利用硅光子技术成功开发出可广泛应用于光纤传感器、激光测振仪和光学生物传感器等多种用途的超小型光学集成电路芯片。

搭载有光学集成电路的光纤传感器芯片

面对社会基础设施老化、劳动力短缺、环境问题和健康寿命延长等现代社会的挑战,迫切需要高精度的传感器技术和顺利收集大量传感器数据的网络技术。

光学传感器是一种利用光损耗低的光纤和光波导以光的形式检测、处理和传输振动、应变、温度等物理现象的技术,是一种节省能源的绿色传感技术。

然而,由于其体积庞大且昂贵,因此其应用仅限于实验研究和大型基础设施等有限应用。

OKI公司多年来一直从事硅光子技术的研究和开发,专注于光通信收发器。硅光子技术是一种利用半导体微加工技术,将通过光纤布线单个光学元件实现的复杂光电路集成到硅衬底上形成集成电路,有望为GX的进步做出重大贡献。

其采用与计算机中不可或缺的LSI相同的制造方法,因此可以减小尺寸和重量、节省能源并通过批量生产来降低成本。这使得过去体积庞大、重量沉重且难以操作的设备能够以智能手机或平板电脑的大小实现,从而极大地扩展了光学传感器的应用范围。

此外,该公司在2023年11月发布了到2031年实现“边缘平台”的技术战略。基于这一技术战略,充分利用硅光子技术,从而开发出该产品。预计其应用领域包括光纤传感器、激光振动计、光学生物传感器和光学收发器。

该公司表示,未来将继续以硅光子学技术为基础,通过扩大包括不同于硅的光源等半导体材料在内的光集成电路的规模,推进光电集成,旨在向更广泛的领域拓展。最终,该公司的目标是实现一种能够在单个芯片上编程、从而实现多种功能的通用集成电路芯片,并将其作为绿色技术的核心加以利用。


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