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近期，野村证券发布了一份关于英伟达AI服务器芯片的深度报告，详细分析了GB200和GB300芯片的市场前景、供应链动态以及潜在的投资机会。报告指出，尽管GB200芯片出货量爬坡缓慢的风险已被市场消化，但供应链正加速转向下一代GB300架构，同时英伟达在AI芯片领域的竞争格局也在发生变化。本文将结合野村的分析，探讨英伟达AI芯片的市场前景及其对投资者的意义。 一、GB200芯片：出货量爬坡缓慢但风险已消化 野村证券在其2月12日的报告中指出，英伟达GB200 AI服务器芯片的出货量爬坡速度低于预期，但这一风险已被市场基本消化。部分卖方分析师已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。尽管如此，野村认为市场已对这一风险进行了充分调整，投资者无需过度担忧。 二、GB300芯片：加速推进但面临设计挑战 野村预计，英伟达的供应链将从2025年第二季度开始加速向GB300架构迁移。到2025年第二季度，超过50%的芯片和模块预计将基于GB300。然而，GB300的推进并非没有挑战。报告指出，GB300计算板的物料清单（BOM）设计尚未确定，英伟达正试图引入大量新的组件供应商，以降低成本并实现供应多元化。 此外，野村还提到，B300 HGX预计将在2025年年中推出，而GB300系统（标准型）可能在2025年第三季度小批量上市。这意味着，尽管GB300的推进速度较快，但其大规模量产仍需时间，投资者应关注其供应链的稳定性和设计优化的进展。 三、CoWoS供需缺口：上游芯片供应紧张 野村报告指出，英伟达AI服务器供应链的不同层级之间存在显著差异，特别是在上游CoWoS芯片供应方面。野村预计，2025年所有CoWoS-L都将用于生产B200/300芯片，这表明上游芯片供应可能面临紧张局面。 在需求端，野村估计2024年和2025年分别只有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。这一数字与理想的GB机架数量之间存在较大差距，表明市场需求可能超过供应能力。野村认为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%，这可能对英伟达的市场份额和营收增长产生影响。 四、ASIC AI领域：AWS的积极布局与市场机会 野村证券重申对ASIC（专用集成电路）AI领域的看好，并特别指出亚马逊（AWS）将在2025年积极扩大其自有ASIC AI服务器的规模。报告预计，AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加速下降。AWS急于尽快迁移到Trainium 3（目标是2025年第四季度），这表明AWS在AI芯片领域的战略布局正在加速推进。 野村认为，市场可能会关注谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。这意味着，随着AWS在ASIC AI领域的布局加深，相关供应商和合作伙伴可能会迎来新的增长机会。 五、投资机会与建议 （一）关注英伟达的供应链动态 尽管GB200芯片出货量爬坡缓慢，但市场已对其风险进行了消化。投资者应关注英伟达供应链向GB300架构的迁移进度，特别是BOM设计的优化和新供应商的引入。这些因素将直接影响英伟达在AI芯片市场的竞争力。 （二）重视CoWoS供需缺口 上游CoWoS芯片的供应紧张可能对英伟达的市场份额和营收增长产生影响。投资者应密切关注英伟达在芯片供应方面的策略调整，以及其对整体供应链的影响。 （三）ASIC AI领域的投资机会 野村对ASIC AI领域的看好为投资者提供了新的视角。AWS在ASIC AI领域的积极布局表明，相关供应商和合作伙伴可能会迎来新的增长机会。投资者可以关注那些与AWS Trainium 3芯片相关的公司，以及谷歌TPU的受益者。 六、总结 野村证券的报告为投资者提供了关于英伟达AI芯片市场的全面分析。尽管GB200芯片出货量爬坡缓慢，但市场已对其风险进行了消化。供应链正加速转向下一代GB300架构，但其推进仍面临设计挑战。同时，CoWoS芯片供应的紧张局面以及ASIC AI领域的快速发展，为投资者提供了新的视角和投资机会。投资者应密切关注英伟达的供应链动态、CoWoS供需缺口以及ASIC AI领域的战略布局，以捕捉未来的增长机会。选自网络仅供参考。 |
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