发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
“芯华章 X” 的更多相关文章
国产EDA重大突破，数字验证调试系统多项空白被填补
国内EDA公司深度梳理...
芯片设计越来越“卷” 西门子EDA：解决“三明治”提出的新挑战
聚焦SoC设计关键点
从百度AI云计算加速芯片XPU浅谈看懂芯片设计整体流程的这张图
【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）
国产EDA换道超车“百年一遇”的好机会
以史为鉴，中国EDA产业怎么做？
A11处理器有55亿个晶体管，假如一秒钟设计一个晶体管，那也需要十几年天，工程师如何设计这么多晶体管...
蛰伏三十年，芯片机遇中的EDA如何铺路？
全球半导体市场承压，这个领域却增势喜人
难以置信！给出芯片设计规范(Spec)即可一键可生成IP、RTL、SVA、UVM 测试、C/C++ 驱动代码和文档！
FPGA或ASIC:应该怎么选?
讲座｜电子设计自动化EDA软件的行业解析讲座成功举办
本土EDA放大招！芯华章一口气发布四款EDA工具平台！
【AET原创】AI时代来临，EDA的变革与发展
3D封装，全产业链缺一不可
综述与述评 | 詹博华，吴志林：芯片设计形式验证
刚刚，一家IPO撤回终止
深度报告：芯片设计EDA 2.0时代，三大路径搞定六大挑战【附下载】| 智东西内参
中科院推出世界首颗AI全自动设计CPU
明确芯片设计流程(三)，芯片设计之数模混合集成电路设计
国产EDA的新机会
数字模拟电路的设计流程
正文
ARM,DSP,CPLD,EDA,FPGA名词解释
